红光股份

无锡红光微电子股份有限公司，是一家新三板上市的省级高新技术企业，注册资金为7095万元。公司成立于2001年12月，座落在无锡市国家高新技术产业园，占地面积38.2亩。

公司目前的封装形式有：MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等几十种产品，并广泛应用于手机、电脑、智能电视、可穿戴设备、白色家电等领域。公司专注于半导体的封装和测试，已初具规模，并具备了一定的生产工艺和技术水平。

公司发展真正进入了快车道。投资公司及各种优质基金的加入，对公司发展起到了推波助澜的作用，以及对公司财务起到了一定的优化作用。公司对中高层管理人员的股权激励政策，极大地加强了内部的凝聚力，提升了大家的积极性和创造性。接下来我们将充分发挥资本市场的作用，巩固并加强公司在行业中的地位。